삼성전자(005930)의 지난해 4분기 고대역폭모메리(HBM) 판매량이 전년 대비 3.5배 증가했다. 중장기 수요를 대비해 성능을 고객별로 최적화한 ‘커스텀 HBM’도 개발한다.

삼성전자는 31일 진행된 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM 비트 판매량은 매 분기 기록 경신 중”이라며 “지난해 4분기 HBM 판매량은 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다”고 밝혔다.

이어 “HBM3 제품은 지난해 3분기 첫 양산에 들어갔고 4분기 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객 풀에 추가하며 판매를 확대했다”며 “HBM3E의 사업화도 계획대로 진행해 8단 제품을 주요 고객사 샘플 공급하고 있고 상반기 내 양산 준비가 완료될 예정”이라고 설명했다. 이에 HBM3와 HBM3E를 포함한 선단 제품 비중은 올해 상반기 중 판매수량 절반 이상 차지하고 하반기는 90%에 도달할 전망이다. 그 다음 세대 제품인 HBM4의 경우 내년 샘플을 공급하고, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다.

또한 삼성전자는 성능을 고객별로 최적화한 ‘커스텀 HBM’ 제품을 개발하고 있다고 언급했다. 삼성전자는 “생성형 AI 성장으로 맞춤형 칩 요구 증가하는 상황에서 표준제품뿐 아니라 로직칩을 추가한 제품을 개발하고 주요 고객사와 세부 스펙에 대해 협의하고 있다"고 강조했다.