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SK하이닉스(000660)가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러 이상을 투자한다. 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 늘어나는 수요를 충족시킨다는 목적에서다.
블룸버그통신은 이강욱 SK하이닉스 부사장의 설명을 인용해 7일 “SK하이닉스가 핵심 AI 메모리 칩 기술에 10억 달러를 투자한다”고 보도했다. 이 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 인물이다.
SK하이닉스가 이번에 밝힌 투자 규모는 올해 전체 지출 중 약 10% 수준이 될 것으로 관측된다. 회사 측이 공식적인 지출 예산을 공개하진 않았지만 현재 애널리스트들은 전체 지출 예산이 평균 14조 원(105억 달러)이 될 것으로 전망한다. 예산의 상당 부분을 첨단 패키징에 쏟는 만큼 SK하이닉스는 해당 분야를 최우선 순위로 여기고 있다는 해석이 나온다.
SK하이닉스는 이 같은 투자를 통해 HBM 시장에서 독보적 입지를 구축하겠다는 전략이다. 이 부사장은 “반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것”이라고 말했다.
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이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여한 것으로 평가받는다. 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는데도 이 기술의 역할이 컸다고 알려진다. CLSA 증권 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 “SK하이닉스 경영진은 반도체 산업이 어디로 향하고 있는지에 대해 좋은 통찰력을 갖고 있었으며 잘 준비돼 있었다”면서 “기회가 왔을 때 이를 꽉 잡은 반면 삼성전자는 낮잠 자고 있었다”고 블룸버그에 말했다.
SK하이닉스는 신규 투자 대부분을 MR-MUF로 알려진 새 패키징 방식과 TSV 기술 발전에 쏟아붓고 있다. 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 이 방식은 방열과 생산 수율 향상에 유리하다는 평가를 받는다. 삼성전자의 경우 2월 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝힌 바 있다. 미국의 마이크론도 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 알렸다.
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최근 SK하이닉스는 HBM 시장의 주도적인 역할을 하는 회사로 인식되면 시가총액이 119조 원까지 상승했다. 이에 LG에너지솔루션에 밀렸던 한국 시가총액 2위 자리 역시 되찾았다.