중국이 반도체 산업 육성을 위해 사상 최대인 270억억달러(한화 약 35조원) 규모의 투자펀드를 추가로 조성한다고 블룸버그 통신이 8일 보도했다. 미국이 중국 반도체 업체에 대한 압박에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.

통신에 따르면 중국 정부는 반도체 산업 육성 펀드인 '대기금'(국가집적회로산업투자펀드)은 2019년 조성했던 2000억 위안(한화 약 36조원)의 2차 펀드 금액을 뛰어넘는 규모의 3차 펀드를 조성 중이다. 지방 정부와 투자 회사, 국영 기업들을 대상으로 모금을 하며 중앙정부의 직접 투자는 크지 않을 전망이다.투자금 유치에는 수개월이 걸릴 것으로 보이며 펀드 출범 시기는 아직 불분명하다.

중국 정부는 2014년과 2019년에도 각각 1387억 위안(약 25조4000억 원), 2000억 위안(약 36조원)의 중국집적회로산업투자펀드를 조성한 바 있다. 펀

미국 정부는 지난해 중국 최대 반도체 업체인 SMIC와 자국 기업의 거래를 규제한 데 이어 최근에는 한국과 네덜란드, 독일, 일본 등 동맹국에도 중국에 대한 반도체 장비 수출 통제를 강화하라고 압력을 넣고 있다.

앞서 중국 화웨이가 제휴사인 SMIC와 공동으로 개발한 최신 스마트폰에 장착한 반도체 칩이 미국 반도체 장비로 만들어졌다는 주장이 제기됐다. 이는 중국이 아직까지 첨단 반도체를 미국 장비에 의존하고 있다는 뜻이다.

업계에서는 중국 정부가 반도체 자급 자족을 위해 총력을 기울이는 과정의 일환으로 이번 펀드를 조성하는 것으로 보고 있다.