SK하이닉스가 이달 말부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 공급한다. SK하이닉스는 이번 납품으로 HBM 분야에서 삼성전자·마이크론테크놀로지 등의 추격을 뿌리치면서 독주를 예고했다.

19일 SK하이닉스는 지난해 4세대 HBM(HBM3)을 업계에서 처음으로 양산한 데 이어 HBM3E도 가장 먼저 고객사에 공급한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발 완료를 알린 지 7개월 만이다.

SK하이닉스가 공급하는 HBM3는 엔비디아의 최상위급 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) H200에 탑재될 예정이다. AI GPU에 필수 탑재되는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 일반 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 향상시켰다. HBM 5세대인 HBM3E는 HBM3의 성능과 용량을 개선한 제품이다.

SK하이닉스의 HBM3E 대량 양산은 삼성전자·마이크론테크놀로지보다 한 박자 빨랐다. 마이크론테크놀로지는 2월 HBM3E를 엔비디아에 납품한다는 소식을 업계 최초로 발표한 바 있다. 하지만 이는 엔비디아 H200에 실착되기 전 마지막 퀄(승인) 테스트를 위한 과정이었던 것으로 보인다. SK하이닉스는 1월부터 엔비디아의 최종 테스트용 HBM3E 양산을 시작한 뒤 인증까지 끝내고 제품 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 HBM3E 납품을 통해 이 분야의 1위 자리를 공고하게 사수할 것으로 예상된다. 시장조사 업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 매출은 전체 D램 시장 매출의 20%를 웃돌 것으로 전망된다. HBM3 분야에서는 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급하면서 90% 이상의 점유율을 기록하고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “축적해온 성공적인 HBM 사업 경험을 토대로 고객과의 관계를 탄탄히 할 것”이라고 말했다.