세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 서남부 지역에 첨단 패키징(조립 포장) 공장 2곳을 설립하기로 했다. 시간이 갈수록 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해서다.

19일 연합보 등 대만 언론에 따르면 정원찬 부행정원장은 전날 자이현 정부에서 왕메이화 경제부장(장관), 우정중 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원, 쑤전강 남부과학단지 관리국장, 좡쯔서우 TSMC 시설 운영 담당 부총경리(부사장 격) 등이 참석한 TSMC 공장 설립 관련 회의를 마친 후 이같이 밝혔다.

정 부행정원장은 “자이현 타이바오 지역 자이 과학단지에 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’ 공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장이 들어설 것”이라며 “면적은 약 12㏊(헥타르·1만 ㎡)로 향후 3000~4000여 개의 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 이어 “현재 해당 계획은 최종 심사 단계에 접어들었다”면서 “올 5월께 착공해 2026년 말 완공하고 2028년 양산에 나선다는 계획”이라고 덧붙였다.

CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 초정밀 기술이다. 최근 수요가 폭증한 AI 칩을 만들 때 필수적인 공정이다. 업계 전문가는 “TSMC의 이번 계획은 시설 부족에 따른 그래픽처리장치(GPU) AI 칩의 공급난을 고려한 것”이라고 밝혔다.

TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 북부 먀오리 퉁뤄 지역에 여섯 번째 공장을 건설할 예정이다. 해당 공장은 2024년 말 착공해 2027년 3분기 양산을 목표로 하고 있다. 최근에는 일본에도 CoWos 첨단 패키징 설비 구축을 검토하고 있다는 외신 보도가 나오며 비상한 관심을 끌었다. 대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 대만 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 설비 건설을 검토하고 있다는 외신 보도와 관련해 “가능성이 있다”면서도 “TSMC의 구마모토 1공장과 2공장의 주요 고객사인 소니의 요청과 일본 정부의 대대적인 보조가 이뤄진다면 TSMC가 지정학적 리스크 등을 고려해 일본에 패키징 공장을 세울 수 있다”고 설명했다. 다만 CoWoS 여부에 대해서는 TSMC의 후속 프로젝트를 지켜봐야 한다고 덧붙였다.