젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 행사 ‘GTC 2024’에 전시된 삼성전자(005930) HBM3E에 ‘젠슨이 승인했다(Jenson Approved)’는 서명을 남겼다. 황 CEO의 서명이 계약이나 실제 검정 통과를 의미하는지는 확인되지 않았으나, 전날 “삼성전자 HBM을 검정(Qualifying)” 중이라고 밝힌 황 CEO가 긍정적인 신호를 보냈다는 점에서 의미가 있다는 해석이 따른다.

20일(현지 시간) 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 소셜네트워크(SNS)에 삼성전자 GTC 2024 부스를 방문한 황 CEO가 HBM3E에 남긴 사인의 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성전자 부스에 방문해줘서 감사하다”며 “삼성 HBM3E에 황 CEO의 개인적 ‘승인 도장(Approval Stamp)’을 받아 기쁘다”고 썼다.

전날 황 CEO는 GTC 2024 기자간담회에서 “삼성전자 HBM은 현재 사용하고 있지 않지만 검정 중”이라고 밝힌 바 있다. 황 CEO는 “HBM은 기존 DDR5 D램과 달리 논리회로에 가까운 ‘기술적 기적’으로 한국은 세계에서 가장 많은 양의 선단 메모리와 HBM을 생산 중인 국가”라며 “삼성전자와 SK하이닉스의 (메모리) 업그레이드 주기는 믿을 수 없을 정도로 대단하고 양사와 매우 깊은 파트너십을 갖고 있다”고 덧붙였다.

엔비디아는 현재 SK하이닉스와 마이크론 HBM을 사용하고 있다. 황 CEO 발언에 삼성전자 HBM의 검정 통과 가능성을 내다보며 전날 삼성전자 주가는 5% 이상 상승했다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 12단 HBM3E를 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

다만 황 CEO의 서명이 실제 계약이나 검정 통과를 의미하는지에 대해서는 양사 모두 확대해석을 경계하는 눈치다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E 12단 제품의 검정을 완료했다기보다는 앞으로 양사 간 좋은 협력 관계를 시사하는 차원”이라고 설명했다.