화웨이가 지난해 연구개발(R&D)에 30조 원이 넘는 돈을 쏟아부은 것으로 나타났다. 지난해 특허출원 건수가 세계 최대치를 기록한 화웨이는 최근에도 5나노 반도체 제조 기술을 개발해 특허 신청을 한 것으로 전해졌다.

31일 화웨이 연례보고서에 따르면 화웨이는 지난해 R&D에 역대 최대 규모인 1647억 위안(약 30조 5800억 원)을 투자했다. 이는 전체 매출액(7042억 위안)의 23.4%를 차지한다. 매출액 대비 비중은 사상 최대였던 2022년(25.1%)에 비해 감소했지만 매출액 증가로 인해 투자 금액은 늘었다.

화웨이의 R&D 규모는 이미 알려진 대로 삼성전자를 능가한다. 삼성전자의 지난해 R&D 비용 총액은 28조 3397억 원으로 전년(24조 9192억 원)보다 13.7% 증가한 사상 최대치였지만 화웨이보다 적다. 삼성전자의 매출액 대비 R&D 비중은 10.9%로 전년(8.2%) 대비 2.7%포인트 상승해 처음으로 두 자릿수를 찍었다. 그럼에도 화웨이(23.4%)의 절반 수준이다.

화웨이의 기술 개발 투자 규모는 한국의 국가 R&D 지원 예산 금액과도 엇비슷하다. 지난해 우리나라의 R&D 예산은 31조 1000억 원이었고 올해는 26조 5000억 원이다.

화웨이는 창업주인 런정페이가 창립 초기부터 회사 내규에 ‘매출의 10% 이상을 R&D에 투자할 것’을 못 박았다. 전체 직원의 50%가 넘는 인력이 R&D에 종사할 정도다. 지난 10년간 화웨이가 R&D에 쏟은 자금만 1조 1100억 위안에 이른다. 그 결과 2017년부터 세계 특허출원 건수 부동의 1위 기업 자리를 유지하고 있다.

천문학적인 자금 투입에 화웨이는 미중 양국의 패권 전쟁과 봉쇄 속에서도 일정 부분 성과를 내고 있다. 통신 장비 분야에서는 서방세계의 극심한 견제에도 5.5G(5G 어드밴스드) 기술을 산업 각 분야에 접목하고 있고 6G 기술도 실증 단계에 접어들었다. 미국의 대중 반도체 수출 통제로 3년간 신형 5G 스마트폰을 출시하지 못하던 화웨이는 지난해 자체 개발한 7나노 칩을 장착한 ‘메이트60 프로’를 선보이기도 했다. 실제 기술 수준에 대해서는 추가 검증이 필요하지만 미국의 계속되는 제재에도 무너지지 않고 있다. 최근에는 5나노 칩을 제조할 수 있는 ‘자가 정렬 4중 패턴화(SAQP)’ 기술과 관련한 기술 특허를 중국 당국에 신청했다고 전해진다.

한국 정부는 뒤늦게나마 R&D 예산 확충에 나섰다. 내년에는 다시 30조 원을 넘을 것이라는 예측이 지배적이다.

다만 큰 폭의 증액 이전에 R&D 지원 체계의 구조 개혁이 선행돼야 한다는 것이 재정 당국의 입장이다. 일선 부처가 나눠먹기식의 사업 대신 혁신형 사업에 예산을 집행할 수 있도록 지원 틀을 만들겠다는 것이다. 정부는 투·융자 연계형 지원 방식을 도입, 각 사업에 책임을 부여하고 경쟁형 등을 도입해 사업의 수월성을 확보하는 등 다양한 지원 방식을 구체화할 예정이다. 성과가 부진하거나 혁신이 부족한 사업, 단순 보조금식 사업 등은 구조조정을 계속해나갈 계획이다.

재정 당국의 한 관계자는 “R&D 투자의 중요성은 백번을 말해도 부족함이 없다”며 “다만 우리 경제가 추격형에서 선진형으로 가기 위해서는 R&D도 질적 전환이 필요한 만큼 보조금식 R&D 예산은 과감하게 정비하되 총예산은 재정 상황 등을 고려해 대폭 확대할 것”이라고 말했다.