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삼성전자(005930)가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 12단 제품을 2분기부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 현재 초기 양산에 들어간 8단 제품 매출도 이르면 2분기 말부터 발생할 예정이다.
삼성전자는 30일 진행한 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시해 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망"이라며 "HBM3E 12단 제품도 2분기 중 양산 예정"이라고 말했다.
이어 “하반기 HBM3E로 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 사업을 확대할 것”이라며 “연말 기준 전체 판매수량에서 HBM3E의 비중은 3분의 2 이상 이를 것으로 예상한다”고 했다.
삼성전자는 올해 HBM 공급량은 전년 대비 비트 기준 3배 이상 늘어날 것으로 봤다. 내년 역시 올해보다 2배 이상 공급할 계획으로 고객사와 합의를 진행하고 있다고 설명했다.