미국 반도체 기업 인텔이 오므론 등 일본 14개 기업과 반도체를 최종 조립하는 후공정 과정을 자동화하는 기술을 공동 개발하기로 했다.

7일 니혼게이자이신문에 따르면 인텔은 2028년 상용화를 목표로 오므론과 야마하모터·레조낙홀딩스·신에쓰폴리머 등 일본 14개 기업과 함께 후공정 자동화 기술 및 장비를 개발한다.

투자금은 수백억 엔(약 수천억 원)에 달할 것으로 전망된다. 여기에 일본 경제산업성도 최대 수백억 엔을 추가로 지원할 예정이다. 인텔이 일본 정부에 적극적인 협력을 요청함에 따라 기술력을 갖춘 일본 장비 소재 업체들의 추가 참여도 이뤄질 것으로 보인다.

양측은 일본과 미국에서 반도체를 통합 생산하고 미중 무역 갈등으로 인한 공급망 중단 위험을 줄이는 것을 목표로 하고 있다. 후공정 프로세스와 관련된 기술의 표준화를 추진하고 시스템 내에서 제조·검사·운송 장비를 일괄적으로 관리 및 제어할 수 있도록 한다는 계획이다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩이 원활히 구동되도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리는 데 주력하고 있다. 다만 후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 과정이어서 저렴한 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아 업체에 집중돼 있다. 실제 글로벌 경영 컨설팅 업체인 미국 보스턴컨설팅그룹에 따르면 중국은 2022년 기준 전 세계 후공정 공장 생산능력의 38%를 차지하고 있다. 인건비가 높은 일본과 미국에 거점을 구축하기 위해서는 생산라인을 무인화할 수 있는 기술이 반드시 필요한 상황인 셈이다.

이에 따라 미국과 일본은 중국 의존도를 낮추기 위해 협력을 강화하고 있다. 인텔을 제외한 다른 해외 반도체 기업들도 후공정 분야에서 일본 기업들과 협력하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC는 2022년 6월 이바라키현 쓰쿠바시에 후공정용 소재를 개발하기 위한 기지를 설립하고 30여 개 일본 기업들과 협력하고 있다.