삼성전자(005930)는 24일 첨단 고대역폭메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아 납품을 위한 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 밝혔다.

로이터통신은 이날 복수의 소식통을 익명 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 이 매체는 "소식통들은 발열 및 전력 소비 문제가 문제가 됐다고 말했다"고 했다. 삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞는 최적화 과정이 필요하다면서 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 덧붙였다. 엔비디아는 로이터 보도에 입장을 내놓길 거부했다.

삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협업하며 지속적으로 기술과 성능 테스트를 수행하고 있다"며 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있고 이를 통해 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 했다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있게 만든 반도체로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다. 삼성전자는 12단 HBM 등을 선제적으로 개발했지만, 역전의 발판으로 삼으려던 8단으로 쌓은 5세대 HBM 등 최신 제품의 퀄 통과 작업이 늦어지며 난항을 겪고 있다.