한미반도체(042700)가 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 1500억 원 규모로 공급한다고 7일 밝혔다.

한미반도체는 이번 수주로 누적액 3587억 원 규모의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급하면서 회사의 최대 수주액을 경신했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보했다”며 “듀얼 TC 본더 호조로 내년에는 매출 1조 원을 달성할 것”이라고 말했다.

TC 본더는 여러 개의 D램을 수직으로 이어 붙이는 HBM을 만들기 위한 핵심 접합 장비다. 한미반도체는 SK하이닉스의 8·12단 5세대 HBM(HBM3E) 제조를 위한 TC 본더를 단독으로 공급한다. 세계 D램 3위인 미국 마이크론테크놀로지에도 이 장비를 납품했다.

최근 핵심 고객사의 TC 본더 공급망 다변화 움직임 속에서도 곽 부회장의 자신감은 여전하다. 최근 그는 개인 자금으로 30억 원 규모의 자사주를 매입하면서 한미반도체가 보유한 기술 경쟁력을 자신했다. 곽 부회장은 “TC 본더의 경우 네덜란드 ASMPT, 일본 신카와 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 HBM TC 본더 세계 1위 자리를 계속 유지하고 있으며 12개 글로벌 고객사와 거래하고 있다”고 강조했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 자사 기술 보호에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허를 포함해 120여 건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

지난달 테크인사이츠는 한미반도체를 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 반도체 장비 기업으로 선정하기도 했다.