삼성전자 평택 사업장 전경. 사진제공=삼성전자
삼성전자가 파운드리 사업부에서 3나노(㎚·10억 분의 1m) 웨이퍼 결함이 발생했다는 소문에 대해 강력하게 부인했다.
26일 업계에서는 삼성전자 파운드리 웨이퍼 제조 공장에서 3나노 2세대 공정 중 2500랏(lot) 규모의 결함(defect)이 발생해 1조원 손실이 발생했고, 이 웨이퍼들을 전량 폐기해야 한다는 소문이 돌았다. 2500랏은 12인치 웨이퍼 기준 월 6만 5000장가량의 생산 규모다. 일각에서는 “파운드리 내 사고 발생으로 웨이퍼 20만장 재처리 불가”라는 루머도 있었다.
삼성전자는 이 내용에 대해 “사실무근”이라며 부인했다. 실제 업계에서는 삼성 파운드리의 3나노 생산 규모가 월 6만 장 수준에 미치지 못하고, 공정 중에도 다양한 검사 과정을 거치기 때문에 이 수치 자체가 너무 과장됐다는 해석이 나온다.
삼성전자는 세계 파운드리 1위인 TSMC와 치열하게 3나노 기술 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 회사 파운드리의 3나노 2세대 공정을 활용해 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 2500’을 생산할 계획으로 알려졌다.