美상무부 부장관 “AI·바이오 등 미래기술서 협력 확대” : 서울경제

'기술동맹 상징' 한미 첨단산업 기술협력포럼…벌써 세번째
돈 그레이브스 "미국, 22년 만에 한국의 최대 수출지 가능성"

돈 그레이브스 미국 상무부 부장관이 지난달 27일(현지시간) 워싱턴D.C에서 열린 ‘제3회 한미 첨단산업 기술협력포럼’에 참석해 축사를 하고 있다. 사진 제공=한국산업기술진흥원

“양자정보과학, 생명공학 및 인공지능(AI)과 같은 중요하고 새로운 기술은 세계 경제의 미래를 주도하고 있습니다. 이 기술들은 사회가 어떻게 기능하고, 상호 작용하고, 성장하는지 점점 더 뒷받침하게 될 것입니다. 우리는 미래를 위해 이 산업들을 보호하는 조치를 취하고 있습니다.”

돈 그레이브스 미국 상무부 부장관이 지난달 27일 워싱턴D.C에서 열린 ‘제3회 한미 첨단산업 기술협력포럼’에 참석해 “우리 경제에 큰 영향을 미칠 중요하고 새로운 기술에서 동맹국들과의 상업적 관계를 심화시키고 있다”며 이같이 축사한 것은 양국의 첨단기술에 대한 결속이 한층 끈끈해졌기 때문이다.

그레이브스 부장관은 “상무부 산업보안국(BIS)과 산업통상자원부가 가장 민감한 기술을 보호하고 다양한 분야에서 글로벌 기술 리더십을 유지하기 위해 이중 용도 품목 수출 통제에 대한 꾸준한 회의를 개최했다”면서 “바이오파마 원탁회의에서는 양국 간의 바이오제약 혁신과 공급망에 대한 협력을 강화하는 데 초점을 맞춘 논의를 진행했다”고 생생한 예시를 들었다. 그러면서 “우리는 신뢰할 수 있는 기술 생태계를 육성하고, 경제적 강압과 싸우며, 악의적인 행위자들이 국가 안보를 약화시키는 방식으로 민감한 상품과 기술을 사용하는 것을 방지함으로써 국가 안보를 보호하기 위한 조치를 취하고 있다”고 강조했다.

돈 그레이브스(앞줄 왼쪽 다섯 번째부터) 미국 상무부 부장관과 안덕근 산업통상자원부 장관, 민병주 한국산업기술진흥원(KIAT) 원장이 지난달 27일(현지시간) 워싱턴 D.C. 리츠칼튼호텔에서 열린 ‘제3회 한미 첨단산업 기술협력포럼’에 참석해 기념촬영을 하고 있다. 사진 제공=KIAT

그레이브스 부장관은 한미 동맹의 심화로 양국 간 교역과 투자에 있어서도 성과를 내고 있다고 밝혔다. 그는 “한국의 대미 수출이 올해 지금까지 대중 수출을 초과한 것으로 보고됐다”며 “이는 미국이 22년 만에 처음으로 한국의 최대 수출 및 외국인직접투자(FDI) 목적지가 될 수 있음을 나타낸다”고 말했다. 산업부에 따르면 우리나라의 1~5월 주요 지역별 누적 수출액은 미국이 532억 달러로 중국(527억 달러)을 제치고 1위였다. 이 같은 추세가 연말까지 계속될 경우 2002년 이후 22년 만에 연간 대미 수출이 대중 수출을 추월하는 셈이 된다. 한국수출입은행의 해외직접투자통계를 보면 지난해 대미 투자액은 277억 달러(43.7%)로 단연 가장 많았다. 2000년대 한때 40%에 육박했던 대중 투자 비중은 지난해 2.9%(19억 달러)를 기록, 캐나다·베트남·인도네시아 등에 뒤진 7위에 그쳤다. 그는 아울러 “글로벌사우스의 파트너들에게 가장 시급한 경제적 요구를 충족시키기 위해 더 나은 인프라 대안을 제공하기 위해 민간 부문을 포함한 참여를 확대하고 있다”며 우리 정부와 기업에도 동참을 독려했다.

그레이브스 부장관은 퍼듀대, 존스홉킨스, 예일, 조지아텍 등 미국 4개 대학과 독일 프라운포퍼 등이 지정된 ‘글로벌산업기술협력센터(GITCC)’에 대한 기대감도 드러냈다. GITCC는 차세대 산업원천기술 확보를 위해 한국 기업과 글로벌 연구기관 간 공동 연구개발(R&D) 확대 및 인력교류를 지원하는 국제협력 채널이다. 우리 정부 등은 올해 575억 원을 시작으로 향후 5년간 GITCC 운영 및 공동 R&D에 총 6840억 원을 투입한다는 방침이다.

지난달 27일(현지시간) 워싱턴D.C에서 열린 ‘제3회 한미 첨단산업 기술협력포럼’의 기술협력세미나에 참석한 발표자와 청중들이 반도체 등 첨단산업 분야별 기술동향을 공유하고 있다. 사진 제공=한국산업기술진흥원

이날 발언대는 양국의 격상된 기술동맹의 상징인 한미 첨단산업 기술협력포럼장에 차려졌다. 한국산업기술진흥원(KIAT)은 2022년 12월 첨단산업 기술협력포럼을 처음 선보인 뒤 2023년 9월 그레이브스 부장관의 방한, 2024년 6월 안덕근 산업부 장관의 방미 일정에 맞춰 두 번째, 세 번째 무대를 준비했다. 이번 행사에서는 GITTC 연구진과 국내 공공연구소가 참여한 기술협력 세미나(Tech Talks)와 함께 한미 양국의 국제공동 R&D 사례들도 다수 소개됐다.

이철승 한국전자기술연구원(KETI) 수석은 “차세대 3차원(3D) 유리 인터포저(중간회로기판)용 전기적·기계적 고신뢰성 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 제조 기술 개발이 목표”라고 발표했다. 이 수석은 “유리기판 기술이 최근 반도체 패키징 분야에서 최대 화두”라며 “기술 혁신을 실현하기 위해서는 TSV(Through Silicon Via·미세실리콘관통전극) 도금의 원천 기술과 노하우가 필수적”이라고 강조했다.

뒤이어 양지웅 대구경북과학기술원(DGIST) 교수는 “차세대 CMOS(상보성 금속 산화막 반도체) 이미지 센서를 개발중”이라며 “미국 국립표준기술연구소(NIST)와의 협력을 통해 친환경 하이브리드 반도체 소재를 기반으로 M3D(반도체 소자를 위로 층층이 쌓는 기술)을 활용한 SWIR(단파 적외선) 이미지 센서의 기초 기술을 확보하겠다”고 했다. 그는 “디스플레이 내 3D 센싱, 에너지 수확, 자율주행차, 방위산업, 헬스케어 등 다양한 분야에 적용하겠다”고 설명했다.