삼성전기(009150)가 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 패키지 기판 판매 호조에 힘입어 2분기 연결 기준 영업이익 2081억 원을 기록했다고 31일 밝혔다. 전 분기(1803억 원) 대비 15%, 전년 동기(2050억 원) 대비 2% 늘어난 수준이다.

매출은 2조 5801억 원으로 전 분기(2조 6243억 원)에 비해 2% 감소했지만 전년 동기(2조 2205억 원)보다는 16% 늘었다.

사업 부문별로 보면 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트 부문의 매출은 1조 1603억 원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. PC·TV·가전·서버 등 정보기술(IT), 산업·전장용 등 전 응용처에 제품 공급이 골고루 늘어난 덕분이다.

광학통신솔루션 부문의 매출은 계절적 비수기로 인해 전 분기 대비 22% 줄었지만 해외 거래선에 대한 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 19% 증가한 9207억 원을 기록했다.

패키지솔루션 부문은 4991억 원의 매출을 올려 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비로는 17% 증가했다. 삼성전기는 암(ARM) 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드어웨이(BGA)와 서버·전장용 플립칩(FC)BGA 등 고부가 패키지 기판 판매가 증가한 것이 주효했다고 설명했다.

삼성전기는 3분기 소형·고용량 MLCC 등 고부가 제품과 서버용 FCBGA 등 고사양 반도체 패키지 기판의 공급을 확대해나갈 계획이다. 국내외 고객사들의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고 인공지능(AI) 관련 시장이 지속 성장해 고성능 카메라 모듈, 대면적 고다층 기판 등 고부가 부품의 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다.

삼성전기의 한 관계자는 “하반기에도 신규 고객사 발굴 및 생산 지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급, 전장용 부품 시장을 지속적으로 선도할 예정”이라고 설명했다.