삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화한다. 12단 제품 역시 하반기에 공급하겠다는 계획도 내놓았다. 엔비디아·AMD 등 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체들에 대한 HBM3E 퀄(품질) 테스트 통과 또는 공급이 곧 이뤄질 것이라는 의미로 읽힌다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반 상승했다”고 말했다. 이어 “(HBM 4세대인) HBM3는 모든 GPU 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 세 배 가까운 성장을 기록했다”고 설명했다. 다만 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황과 관련해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 밝혔다. 블룸버그통신은 전날 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도했다.

HBM3E 매출이 크게 증가할 것이라는 전망도 내놓았다. 김 부사장은 “HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “캐파 확대가 맞물리며 HBM 매출 비중이 더욱 늘 것”이라며 “매분기 두 배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 하반기에는 상반기 대비 3.5배를 웃도는 매출이 나올 것”이라고 강조했다. 내년 HBM 생산량은 올해 대비 두 배 이상을 계획하고 있다.

삼성전자는 2분기에 매출 74조 700억 원, 영업이익 10조 4400억 원을 기록했다. 반도체(DS) 부문은 6조 4500억 원의 영업이익을 올리면서 본격적인 상승 흐름을 타고 있다.