미국 마이크론 테크놀로지가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓고 있다.

10일 업계에 따르면 최근 마이크론은 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 마이크론 측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 밝혔다.

마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 마이크론은 12단 HBM3E의 대역폭이 초당 1.2테라바이트(TB) 수준이라고도 발표했다. 회사 관계자는 "최저 전력으로 최대 정보 처리량을 제공하는 회사의 제품이 데이터센터 회사들의 서버 운영에 큰 도움을 줄 것"이라고 설명했다.

세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다.

마이크론은 삼성전자, SK하이닉스에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자다.

그러나 마이크론의 기세는 매섭다. 마이크론은 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 고급 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다.

또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대하는 데 이어서, 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.

다만 마이크론의 수율과 생산 능력이 삼성·SK하이닉스에 아직 미치지 못한다는 분석도 있다. 한 업계 관계자는 “마이크론이 기술적으로 선두 기업들을 빠르게 추격하고 있지만 생산능력 차이가 크다”고 설명했다.