삼성전자가 인공지능(AI)용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 구현하기 위한 '1테라비트(Tb) 용량의 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 12일 밝혔다.

데이터 기억 공간을 286단으로 쌓아서 만든 삼성 9세대 V낸드는 독자적인 '채널 홀 에칭' 기술과 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 실현했다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 순차 적층한 다음 한 번에 전자를 저장하는 구멍을 뚫는 기술이다. 특히 이번 QLC 9세대 V낸드는 기억소자 공간과 주변 회로의 면적을 최소화해 이전 세대 QLC V낸드와 비교해 비트(Bit) 밀도가 약 86% 증가했다.

삼성전자는 QLC 9세대 V낸드가 AI 서비스의 대중화를 앞당길 수 있는 혁신 제품으로 보고 있다. 현재 IT 업계는 AI 환경에서 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위한 솔루션이 필요하다. 데이터 저장 장치인 낸드플래시도 주류였던 트리플레벨셀(TLC)보다 용량이 큰 QLC 낸드로의 전환이 이뤄지고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 낸드플래시 매출이 전년 대비 77% 증가한 674억 달러에 달할 것으로 전망했다. 특히 올해 QLC가 낸드 출하량의 20%를 차지하고, 이 비중은 내년에 대폭 증가할 것으로 예상했다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC 낸드 양산에 성공했다"며 "최근 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 설명했다.