애플이 2026년 출시 예정인 아이폰 18에 대만 반도체 기업 TSMC가 만든 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 사용할 계획이라고 테크뉴스와 자유시보 등 대만언론이 17일(현지시간) 보도했다.

대만 언론이 인용한 미국 정보통신(IT) 전문 매체 맥루머스에 따르면, 애플은 더욱 강력한 칩과 더 큰 메모리를 탑재해 사용자에게 더욱 원활한 체험을 제공할 계획이라면서 이같이 전했다.

아이폰 18 성능 개선에는 TSMC의 최신 2나노 공정 기술이 채택될 전망이다. 한 소식통은 "애플이 비용을 고려해 고급 모델인 아이폰 18 프로 이상에만 2나노 칩을 사용하고 아이폰 18 기본 모델에는 3나노 공정 칩 등을 사용할 가능성이 크다"고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 다만 TSMC는 2나노 부문에서도 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.

이 소식통은 애플은 아이폰 18시리즈 성능 개선을 위해 WMCM(Wafer Level Multi-Chip Module) 패키징 방식을 새롭게 사용할 것이라고도 설명했다. WMCM 패키징 기술은 더 작은 패키징 내에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 램 등 사이의 통신을 최적화해 휴대전화 전체 성능을 더 강하게 하는 것으로 알려졌다.

이와 관련해 대만 TF 인터내셔널 증권의 애플 전문 애널리스트인 궈밍치는 지난달 출시된 아이폰 16에 8GB(기가바이트) 메모리 램이 탑재됐다면서 내년 아이폰 17 프로에는 12GB 램이 탑재될 것으로 내다봤다. 그는 이어 아이폰 18시리즈도 12GB 램을 기본 사양으로 채택할 가능성이 크다고 덧붙였다.

한편 미 경제매체 비즈니스 인사이더는 전날 복수의 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애리조나주 피닉스 공장 가운데 한 곳에서 애플을 위한 'A16' 칩을 시험 생산하기 시작했다고 알린 바 있다.