최삼종(왼쪽부터) 삼성전자 상무, 이상준 듀폰 전자 & 산업 그룹 비즈니스 리더, 조정직 듀폰 전자 & 산업 그룹 매니저, 김동우 듀폰 전자 &산업 그룹 매니저, 안봉수 삼성전자 소재기술파트 리더, 김한국 삼성전자 소재기술혁신파트 리더 등이 8일 경기 용인시 삼성전자 인재개발원에서 열린 ‘제 3회 M-데이’ 행사에서 ‘혁신부문 베스트 파트너 어워즈’를 수상했다. 사진제공=듀폰
듀폰이 삼성전자가 개최한 제3회 ‘머티리얼(M)-데이’에서 ‘베스트 파트너 어워즈’를 수상했다고 30일 밝혔다.
삼성전자 소재기술그룹이 주관한 이 행사는 반도체 소재 공급 업체와 협력사들이 모여 소재와 기술의 최신 동향을 논의하고 우수한 성과를 축하하는 행사다.
듀폰은 반도체 기판을 평탄화하는 화학적기계연마(CMP) 기술을 선도한 공로를 인정받았다. 회사는 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 솔루션 사업이 주력인데, 대표적인 CMP패드 브랜드인 아이코닉 패드는 첨단 반도체 웨이퍼를 효과적이고 일관되게 연마할 수 있도록 설계했다.
듀폰의 산제이 코타 CMP기술 글로벌 사업 리더는 "CMP패드 혁신 부문 최우수 파트너 선정은 삼성전자와의 긴밀한 협력에서 비롯된 것"이라고 말했다.