조주완 LG전자(066570) 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 인공지능(AI) 반도체를 중심으로 한 전략적 협업을 논의했다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI 가전과 스마트홈 분야에 더해 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술력을 강화하겠다는 의도다.

12일 LG전자에 따르면 조 CEO는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO와 회동했다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO), 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 주요 경영진이 함께했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스 NPU를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하고 있다.

양사는 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 각자 보유하고 있는 반도체 IP를 활용해 AI 가전부터 스마트홈·모빌리티·영상 관련 서버용 프로세서 등의 사업에서 협업 기회를 찾을 계획이다. 더불어 양사는 인턴십 프로그램을 함께 신설해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 이 조직에서는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’ 등을 개발했다. LG전자는 시스템 반도체 역량을 강화하고 이를 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술과 연계해 미래 사업을 선제적으로 준비할 계획이다.

조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.