세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 첨단 패키징 생산 능력을 확충하는 데 집중하고 있다.

19일 대만 경제일보 등 외신에 따르면 TSMC는 내년 전 세계 10개 신규 공장 설립 프로젝트를 진행할 예정이다. 신규 투자 초점은 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 첨단 공정과 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-L과 CoWoS-S 등 첨단 패키징 공정에 맞춰졌다.

TSMC가 내년 건설하는 10개의 공장 중 3개는 첨단 패키징 공장이다. 구체적으로는 대만 자이현 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 라인을 인수한 AP8(Advanced Packaging 8)과 자이과학단지에 짓는 공장 등이다.

TSMC가 1년에 10개의 공장을 짓는 것은 창사 이래 처음이다. 코로나19 직후 반도체 수요가 늘어난 2021년 7개를 기록했고 지난해에는 4개 수준이었다. 이에 따라 내년 TSMC의 설비투자(CAPEX)는 340억 달러에서 최대 380억 달러(약 53조 원)에 달할 것으로 예상된다. 기존 시장에서 전망하던 투자 금액(320억~360억 달러)을 웃돌 뿐 아니라 기존 최대 설비투자 금액인 2022년(362억 9000만 달러)을 뛰어넘을 가능성도 있다.

AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요로 TSMC가 주도하는 패키징 기술인 CoWoS 주문량은 더욱 빠르게 늘고 있다. 엔비디아가 해당 공정을 활용해 블랙웰 등 최신 AI 가속기를 만들고 있는 데다 애플 등의 빅테크도 주문 대열에 합류했기 때문이다. 이 기술은 2개 이상의 반도체 칩을 웨이퍼 상에서 상호 연결해 패키지 기판에 올리는 공정으로 TSMC는 올해 CoWoS 생산 능력을 지난해의 두 배까지 키웠지만 공급 부족 현상은 지속되고 있다.

웨이저자 TSMC 회장은 지난달 3분기 실적 발표에서 “올해 CoWoS 생산 능력을 2배 이상 늘리기 위해 모든 노력을 기울였지만 여전히 수요가 공급을 초과하고 있다”며 “TSMC는 고급 CoWoS 패키징 용량에 대한 고객 요구에 계속해서 완벽하게 대응할 것”이라고 말했다.