반도체 소재 기업 엘스퀘어에스가 반도체 패키징용 글라스 코어 기판 제품의 생산 라인에 사용될 감광성 폴리이미드(PSPI) 소재 개발에 성공했다고 20일 밝혔다. 회사 측은 내년부터 해당 소재를 미국 글라스기판 고객사에 납품할 예정이라고 밝혔다.

엘스퀘어에스에 따르면 회사는 최근 PSPI의 신뢰성 테스트를 완료하며 상업적 활용 가능성을 입증했다.

PSPI는 반도체 패키징용 글라스 코어 기판의 피막층으로 사용되는 소재다. 기판 제품의 표면 보호, 부식 및 산화 방지 등 역할을 수행한다. 엘스퀘어에스 측은 PSPI가 일본 기업들이 독점해오던 첨단소재 시장에 새로운 대안을 제시하며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 강조했다.

엘스퀘어에스의 PSPI는 과불화화합물(PFAS)를 사용하지 않아 유럽연합(EU)과 미국의 환경 규제를 충족한다. 고감도, 낮은 유전손실값, 우수한 내열성과 필름 물성 등이 특징이다. 또 디스플레이 분야의 기술력을 반도체 패키징 분야에 적용해 기존 소재와는 차별화된 성능을 제공한다고 회사 측은 밝혔다.

엘스퀘어에스는 미국 글라스기판 고객사가 PSPI를 활용한 양산을 본격화하는 내년부터 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다.

엘스퀘어에스는 엘티씨와 리더스코스메틱의 공동 출자로 설립된 반도체 부품 소재 기업이다.