미국 반도체 후공정 기업 앰코 테크놀로지가 내년 4월 일본 후쿠오카시에 연구개발(R&D) 거점을 마련한다.

교도통신은 28일 가와시마 도모히로 앰코 일본법인 사장이 핫토리 세이타로 후쿠오카현 지사와 만나 "한국의 연구개발 거점 등과 협력을 강화해 미국, 유럽, 아시아에 영향을 주는 구조를 만들고 싶다"고 말했다고 보도했다.

앰코는 최대 10억 엔(약 90억 원) 가량을 투입한 연구개발 거점을 마련해 자동차용 반도체 양산 기술 및 재료 개발과 함께 첨단 패키징 기술을 연구할 예정이다. 앰코는 일본 내 후쿠오카현과 구마모토현 등에 제조 거점을 갖고 있지만 연구개발 거점을 마련하는 것은 처음이다. 앰코는 반도체 테스트와 패키징 과정을 포함한 후공정에서 매출 기준 대만 ASE그룹에 이은 세계 2위 기업이다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다.