고내열 소재 벤처기업 에이지엠지는 글로벌 메이저 PI(polyimide) 제조사 타이마이드(TAIMIDE TECH)와 상온보관 커버레이 사업을 위한 전략적 업무 협약을 6일 체결했다고 밝혔다.

타이마이드 CEO (Janifer Huang)는 MOU 체결을 위해 에이지엠지를 직접 방문했고, 양사의 시너지를 위한 다양한 협력 방안을 모색했다.

두 회사는 에이지엠지에서 세계 최초로 상용화하는 상온보관 커버레이에 타이마이드 PI필름을 적용하는 전략적 파트너쉽을 체결했다. 또 에이지엠지의 주력 제품을 글로벌 시장에 소개하는 등 다양한 분야에서 협력 체계를 구축할 계획이다.

커버레이는 FPCB 제조 공정에 필수적으로 사용되는 소재로 PI필름과 레진으로 구성되어 있다. 기존 커버레이 제품은 냉장 보관이 필수였고, 60분의 프레스 공정시간과 부자재가 필요한 반면 에이지엠지에서 개발한 고내열 레진을 사용할 경우 냉장 보관이 필요 없고, 프레스 공정 시간을 절반 이상 단축하여 전체 생산 원가를 절감하는 효과가 있다.

에이지엠지는 이와 같은 공정 간소화 타입의 커버레이 제품에 타이마이드 PI필름을 적용하여 내년 출시를 준비중이다.

에이지엠지 관계자는 "우수한 품질과 가격 경쟁력을 보유한 타이마이드와의 협업으로 제품 경쟁력 강화와 글로벌 마케팅 효과를 기대하고, 앞으로도 고내열 소재의 국산화와 공정 간소화 소재 개발로 고객의 원가 절감에 기여하는 브랜드로 성장하겠다”고 말했다.