미국 조 바이든 행정부가 SK하이닉스에 약 6600억 원의 직접 보조금을 지급한다. 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 투자액에 비례해 보조금을 지급하는 반도체법에 따른 조치다.

19일(현지시간) 블룸버그통신 등 현지 외신에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7248억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다.

SK하이닉스는 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설하는데 38억7000만 달러를 투자할 것이라고 밝힌 바 있으며 8월 예비거래각서(PMT)를 체결하면서 4억5000만 달러의 보조금을 받기로 했었다. 이번에 확정된 보조금은 8월 계약 때보다 소폭 늘어난 금액이다.

SK하이닉스과 미국은 이번 투자를 바탕으로 1000여 개의 신규 일자리와 수백개의 건설 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 퍼듀대와의 퍼트너십을 맺고 이곳에 연구개발(R&D) 시설을 신설하는 방안도 준비하고 있다.

미국 현지에서 산학연 벨트를 구축해 미국 내 다른 공급망 파트너들과 함께 인공지능(AI) 반도체를 생산한다는 게 SK하이닉스의 복안이다.

한편 바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다. 인텔(78억 6600만 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 글로벌파운드리(15억 달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일 마이크론 테크놀로지에 대해 61억 6500만 달러의 보조금 지급을 최종 확정했다.

삼성전자는 아직까지 보조금을 확정 받지 못한 상태다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억 달러(약 9조2700억 원)다. 삼성은 텍사스주 테일러 공장 투자를 기존 170억 달러(24조 3304억원)에서 400억 달러(57조2480억원)로 2배 이상 늘리기로 했다. 구체적으로 4nm(나노미터·10억분의 1m)와 2nm 공정을 위한 첨단 팹을 추가로 건설하고 패키징(후공정) 시설도 짓는다. 첨단 연구개발(R&D) 시설 역시 들어설 예정이다.