삼성전자(005930)의 6세대 고대역폭메모리(HBM) 반도체인 HBM4가 브로드컴 기술 테스트에서 최고 동작 속도를 기록했다. 내년 출시 가능성이 큰 구글 8세대 인공지능(AI) 가속기(TPU v8) 성능 검증에서 삼성이 경쟁사를 압도하며 기술 우위를 굳혔다는 평가다. 삼성전자는 이번 성과를 앞세워 HBM 시장 점유율 확대에 속도를 높인다.

30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 최근 미국 팹리스(반도체 설계 전문) 기업 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 11Gbps(초당 기가비트) 초중반대 동작 속도를 기록했다. 메모리 3사 중 최고다. HBM의 고질적 난제인 발열 제어 부문에서도 경쟁사들 대비 높은 평가를 받은 것으로 전해졌다.

SiP 테스트는 HBM과 로직 칩을 하나의 패키지로 묶어 실제 구동 환경을 점검하는 과정이다. AI 칩에 HBM 탑재를 앞두고 치러지는 최종 시험인 셈이다. 브로드컴은 구글의 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 설계를 주도하는 핵심 파트너다. 이번 평가 결과로 삼성전자의 HBM4가 내년 상용화를 앞둔 구글 8세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 메모리로서 최고 성능을 낸다는 사실을 입증한 셈이다.

삼성전자와 브로드컴은 고성능 메모리와 AI 칩에서 2023년부터 협력해왔으며 이번 HBM4 테스트 결과로 양 사간 파트너십은 한층 공고해질 것으로 예상된다. 구글이 그간 자체 데이터센터에만 적용하던 TPU의 외부 판매를 계획 중인 만큼 삼성전자의 내년 HBM 공급 물량은 급증할 것으로 기대된다.

업계 관계자는 “삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 최고 속도를 기록한 것은 파운드리와 패키징을 아우르는 통합 솔루션 경쟁력이 본궤도에 올랐다는 의미”라며 “이번 평가 결과로 내년 구글향 물량 배정에서 유리한 고지를 점하게 됐다”고 전했다.