◎국내 처음으로 0.35미크론 60mps급/크기 기존제품 절반·속도 1.5배 향상현대전자(대표 정몽헌)는 1일 국내업체로는 처음으로 회로선폭 0.35미크론(1미크론은 1백만분의 1m)인 범용 디지털신호처리(DSP) 칩을 개발했다고 발표했다.
현대가 지난 95년 5월부터 총 10억원을 투자해 개발한 이 칩은 회로선폭 0.35미크론, 크기가 1.7㎜×1.6㎜로 1초에 6천만개(60mps)의 명령을 실행함으로써 기존 0.6미크론 제품보다 크기는 2분의 1로 줄인 반면 명령처리속도는 1.5배 이상 향상했다.
DSP칩은 일반마이크로프로세서(CPU)에 비해 연산능력이 강화된 칩으로 디지털로 표현된 영상·음성신호를 사용자가 원하는 형태로 가공해 실시간으로 처리하는 비메모리반도체다.
입력되는 프로그램에 따라 다양한 기능을 구현하는 DSP칩은 영상·음성정보를 압축해 복원하거나 저주파·고주파대역을 구별해 원하는 주파수대의 음성신호만을 추출할 수 있으며 컴퓨터로 하여금 사용자의 음성을 인식케하는 등 다양하게 활용할 수 있다.
현대는 이번 60mps급 DSP칩 개발에 이어 내년 1·4분기중으로 80mps급 칩도 개발해 세계적인 DSP기반기술을 확보할 방침이다. 이와함께 미 현지법인인 HEA에 관련기술을 제공해 휴대폰에 사용되는 CDMA칩 제작에 활용하는 동시에 미 심비오스사와 국내본사의 비메모리팀에서도 응용해 관련제품을 적극 개발할 계획이다.
범용 DSP 시장은 매년 40% 이상의 높은 매출신장률을 올리고 있으며 올해 31억달러 규모, 오는 2001년에는 1백20억달러의 시장을 형성할 것으로 예상되고 있다.<김희중 기자>
