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  • 美핵잠 얻고 CPTPP 주도…‘키플레이어’ 된 호주의 교훈

    美핵잠 얻고 CPTPP 주도…‘키플레이어’ 된 호주의 교훈

    지난해 기준 호주의 국내총생산(GDP)은 1조 8300억 달러, 한국은 1조 8600억 달러로 비슷하지만 두 나라의 외교 역량은 판이하다. 호주가 관련국들과의 경제·안보 협력을 앞장서 조율하며 글로벌 공급망을 재편하는 사이 한국은 과거와 달라진 국가 위상을 외교력으로 연결시키지 못하고 있다는 지적이다. 14일 외교가에 따르면 호주는 이란 전쟁으로 원유 공급난이 확산되던 3월부터 한국·싱가포르·말레이시아·브루나이 등과 잇따라 ‘에너지안보 공동성명’을 발표하며 협력 체계를 구축했다. 경유·석유제품·액화천연가스(LNG) 등 각국의 강점을 연결해 에너지 공급망을 다시 짜겠다는 구상이다. 호주는 이처럼 장기적 관점에서 글로벌 경제 및 안보 질서를 흔드는 키플레이어로 자리매김하고 있다. 일본과 함께 환태평양경제동반자협정(CPTPP) 출범을 주도했고 2021년에는 핵 비보유국 가운데 처음으로 미국의 핵추진잠수함 기술 이전 승인을 이끌어냈다. 희토류를 비롯한 풍부한 천연자원은 이러한 외교력을 뒷받침하는 핵심 자산이다. 일본 역시 파워아시아 등 새로운 외교안보 어젠다를 제시하며 역내 영향력을 넓히고 있다. 반면 경제 규모가 비슷한 우리나라

  • 공관장 22명 ‘외교 문외한’…경제안보 이슈 터져도 부처 각개전투

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  • “100년 만의 홍수”…칩플레이션에 애플도 아이폰 가격 올린다

    “100년 만의 홍수”…칩플레이션에 애플도 아이폰 가격 올린다

    아이폰 제조사 애플이 메모리반도체 가격 급등을 이유로 제품 가격 인상에 나선다. 폭발적인 인공지능(AI) 개발 수요에도 원가 절감 전략으로 버텼지만 메모리 공급난이 이어지면서 결국 백기를 들었다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”며 “우리에게 전가된 막대한 인상분을 경감시키고 인상 부담에서 고객을 지키려 했지만 더 이상 상황을 유지할 수 없게 됐다”고 말했다. 쿡 CEO는 “IBM·컴팩·애플에 40년 넘게 몸담았는데도 이 같은 ‘칩플레이션(메모리칩 가격 급등)’은 처음 경험한다”면서 “100년에 한 번 오는 홍수 같다”고 토로했다. 애플은 지난해부터 이어진 칩플레이션에서 ‘사재기 전략’으로 버텼지만 최근에는 한계에 부딪혔다. 앞서 JP모건은 아이폰 제조 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 10% 수준에서 내년에는 최대 45%까지 치솟을 것이라고 전망했다. D램은 애플리케이션을 실행하는 휘발성 메모리, 낸드플래시는 사진과 동영상 등 정보를 저장하는 비휘발성 메모리다. 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하기 위해 D램을 쌓아 만드는 고대

  • 정청래 더불어민주당 대표가 18일 귀국한 이재명 대통령을 ‘90도 폴더 인사’로 맞이했다. 이 대통령은 “수고했습니다”라며 악수를 건넸지만 별다른 메시지 없이 서둘러 자리를 떴다. 최근 당·청 간 긴장 관계가 불거진 가운데 양측은 이날 공개 석상에서 화합을 연출했지만 불편한 기류를 완전히 지우지는 못했다. 이 대통령은 이날 주요 7개국(G7) 정상회의를 겸한 8박 10일의 유럽 순방을 마치고 경기 성남시 서울공항을 통해 귀국했다. 귀국 환영 행사 자리에는 정 대표와 한병도 원내대표 등 민주당 지도부와 김민석 국무총리, 강훈식 대통령 비서실장, 홍익표 청와대 정무수석 등이 참석했다. 이 대통령은 대기 중이던 환영 인사들 앞을 빠르게 지나가면서 악수를 나눴다. 정 대표와 마주한 시간은 고작 2초 남짓에 불과했다. 김 총리도 허리를 굽혀 인사했지만 이 대통령이 따로 말을 건네진 않았다. 한껏 자세를 낮춘 정 대표는 이후 국회 의원총회에서도 “이 대통령을 중심으로 똘똘 뭉쳐 합심 단결·노력하자”고 거듭 저자세를 취했다. 그는 “이번 이 대통령의 유럽 순방은 국익 중심 외교의 정수를 보여줬다”며 “‘월드클래스’ 세계적 정치 지도자로

  • SK하이닉스(000660)가 엔비디아의 차세대 초고성능 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플 공급에 돌입했다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 검증된 기술력과 안정적인 양산 능력을 앞세워 AI 메모리반도체 시장 주도권을 한층 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. HBM4E는 내년 엔비디아 AI 가속기 ‘루빈 울트라’를 비롯해 글로벌 빅테크의 차세대 AI 칩에 탑재될 초고성능 메모리 신제품이다. HBM4E는 10나노미터(㎚·10억 분의 1m)급 6세대(1c) D램을 적층해 만든 제품이다. 1c D램은 HBM4에 적용된 5세대(1b) D램보다 더 미세한 공정으로 생산돼 성능이 한층 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로 HBM4의 11.7Gbps보다 30% 이상 빨라졌고 에너지 효율도 20% 이상 향상됐다. 발열에 영향을 미치는 열 저항은 17% 낮췄다. 용량은 12단 기준 48GB(기가바이트)다. SK하이닉스는 “최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정

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