삼성항공이 반도체 장비와 전자 조립장비 등의 해외수출을 확대하면서 정밀 기계 분야를 새로운 주력 사업으로 육성해 나가고 있다.삼성항공(정공부문대표 유무성)은 최근 미국 애너하임에서 열린 전자부품 생산장비 전시회(NEPCON WEST)에서 2,000만달러규모의 칩마운터(CHIP MOUNTER) 수주에 성공하는등 해외 수주물량이 지난해에 비해 2배가량 늘고 있다고 11일 밝혔다.
이에따라 삼성항공은 올해 정밀 기계 수출 목표를 1억2,000만달러로 책정하는 등 항공사업을 통합법인으로 이양한 이후 이 분야를 정공부문의 새로운 주력사업으로 육성해 나가기로 했다.
특히 PCB(인쇄회로기판)위에 콘덴서나 칩을 자동으로 장착하는 전자조립 장비인 칩마운터의 경우 지난 88년 독자개발에 성공한 이래 최근 수년간 100%이상의 고속 성장을 거듭하고 있다.
삼성항공은 지난해 하반기 중국에서 칩마운터시장 점유율 1위를 기록하는 등 해외시장 확대에 나서 오는 2001년에는 이 부문 매출 3억달러를 달성, 중속 범용기 칩마운터 시장에서 세계 1위에 올라선다는 계획이다.
이를 위해 삼성항공은 반도체 생산용 주변기기와 공정기술을 포함해 생산과 품질을 동시에 해결해 주는 토탈 솔루션(TOTAL SOLUTION)을 제공하는 사업으로도 영역을 확대해 나갈 방침이다.
한편 삼성항공은 항공사업 분리이후 항공기 엔진과 방산분야 특수사업, 그리고 정밀기계와 카메라, 리드프레임 사업 등을 강화해 올해 1조5,000억원 이상의 매출을 달성키로 했다.【이훈 기자】
