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모바일용 D램이 반도체 시장을 후끈 달아오르게 하고 있다.
SK하이닉스가 세계 최초로 8Gb 기반의 D램 기술 개발을 완료하면서 보다 부피가 작은 D램이 본격 출시될 것이라는 기대감과 아직 시장이 성숙되기 위해서는 많은 시간이 필요하다는 전망이 팽팽히 맞서고 있기 때문이다.
24일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 8Gb LP(Low Power) 모바일 D램 개발을 마치고 하반기부터 본격 양산할 계획인 반면 삼성전자는 계속해서 4Gb기반의 모바일 D램 양산을 고수한다는 방치ㅁ이다.
8Gb와 4Gb기반 D램의 차이는 모듈 부피와 직결돼 스마트폰 크기를 줄이는 것과 관련이 있다. 따라서 스마트폰에 보편적으로 쓰이는 2GB(1B=8b) D램을 만들기 위해서는 4Gb 기반기술로 4개를 붙여야 하지만 8Gb 기반 기술은 2개만 쌓으면 된다. 8Gb 기반으로 D램 모듈을 만들면 자연스레 모듈의 부피가 작아지고 스마트폰 등에서 차지하는 무게나 부피도 줄어들게 되는 셈이다. 다만 최신 스마트폰(갤럭시S4)에 적용되는 D램 용량이 2GB인 상황에서 8Gb나 4Gb 기술로는 두께 차이가 크지 않는다는 점 때문에 삼성이 8Gb 개발을 서두르지 않고 있는 것으로 알려졌다.
업계에서는 당분간 스마트폰에 적용되는 D램 용량이 2GB 수준에 그칠 것으로 전망하고 있다. 반도체 시장 조사 기관인 아이서플라이 등은 8GB D램 제품이 오는 2017년께 주력 제품으로 등장해 스마트폰과 태블릿PC 등에 본격 탑재될 것으로 예상하고 있다. 실제로 지난 2002년에서 2005년까지는 256Mb, 2006~2007년은 512Mb, 2008~2010년은 1Gb, 2011~2012년은 2Gb가 시장에서 주를 이뤘다.
따라서 올해부터 4Gb가 주력 D램 집적도로 등장해 2016년까지 지속될 것으로 관측되고 있는 것이다. 아울러 전세계 D램 시장 중 8Gb는 2014년 2%, 2015년 15%에 이를 것으로 전망된다. 결국 2016년까지는 8Gb 모바일 D램 수요보다는 4Gb 제품이 주를 차지할 것이라는 예상이다.
결국 업계에서는 2GB로도 스마트폰을 사용하는 데 충분하다고 판단하고 있다.
삼성전자가 지난 4월부터 양산하기 시작한 20나노급 2GB LPDDR3 모바일 D램의 경우 1초에 풀HD급 영화 3편에 해당하는 데이터를 처리할 수 있을 정도로 현재 출시되는 스마트폰에서 충분한 성능을 보일 수 있는 제품이다.
업계에서는 이를 두고 SK하이닉스의 8Gb 제품 개발과 양산은 시장 수요를 만들어가겠다는 전략인 반면 삼성전자의 경우 8Gb보다는 4Gb 위주로 제품을 양산하면서 8Gb 시장 형성 때까지 기다리는 전략이라고 평가하고 있다. 업계의 한 관계자는 "스마트폰을 개발하는 무선사업(IM) 부문이 요청하지 않아 아직 반도체 부문이 8Gb 기반 기술 개발에 나서지 않았을 가능성도 있다"며 "현재 가장 최근에 내놓은 스마트폰인 갤럭시 S4에도 2GB 수준의 D램이 들어가고 있는 것이 이를 방증한다"고 설명했다.
그러나 SK하이닉스는 시장 수요가 급변하고 있는 만큼 수요에 발 빠르게 대응하기 위해 이 같은 기술이 필요하다고 판단하고 있다. SK하이닉스의 한 관계자는 "시장이 급변하고 스마트폰 등에 사용되는 D램 용량이 비약적으로 늘어나게 되면 4Gb 기반 기술로는 제품 부피를 줄이는 데 한계를 보일 것"이라며 "하반기부터 8Gb 제품 양산을 통해 전세계에 8Gb 기반의 D램 시장을 만들어나갈 수 있을 것"이라고 강조했다.
