한성엘컴텍은 1일 서울 플라자호텔에서 TSP 사업 설명회를 열고 오는 5월부터 경기 평택소재 신공장에서 신에츠폴리모의 은나노 필름을 적용한 TSP 대량생산을 시작한다고 밝혔다. 이를 위해 양사는 지난해 총 250억원을 투자, 10.1인치 기준 연 20만대 규모의 생산 설비를 구축했다.
제품 생산 과정에서 신에츠폴리머는 은나노 필름을 공급하고, 한성엘컴텍은 이를 가공해 TSP 모듈을 제조하게 된다. 고객사 확보를 위한 양사의 공동영업도 펼친다. 이와 관련, 고 호석 한성엘컴텍 사장은 "현재 일본 대형 가전업체에 10.1인치 패널 샘플을 제공하고 있다"며 기타 국내외 업체들과 패널 납품 협의를 진행 중이라고 전했다. 그는 또 "향후에는 30인치 규모의 대형 패널도 개발해 기존의 태블릿PC 뿐 아니라 스마트TV 제조사도 고객으로 확보하겠다"고 덧붙였다.
은나노필름은 안정적인 수급이 가능할 뿐 아니라 빛 투과율도 ITO패널과 동등한 90~92% 수준으로 향후 시장을 대체할 것으로 전망된다고 회사측은 설명했다. 고 사장은 "한성엘컴텍의 은나노 TSP는 투명전극물질(ITO)을 이용한 기존 제품 수준의 품질은 유지하면서 단점은 해소한 제품"이라고 설명했다.
현재 터치기능을 탑재한 전자기기에 사용되는 ITO 터치패널의 주재료는 희토류의 일종인 인듐(Indium)이다. 세계 전체 수요의 70%를 담당하는 중국의 자원무기화 전략으로 인듐은 가격 상승과 공급 불균형이 이어지고 있다.
이 제품은 또 ITO패널과 달리 곡면으로 제조 가능하고 20~30인치 이상의 대형 패널에도 적용돼 다양한 전자제품에 활용할 수 있다. 생산단가 역시 ITO보다 10~15% 더 저렴해 가격 경쟁력도 갖췄다. 이 회사의 한상일 전략기획실장은 "은나노 필름 개발에 착수한 업체들은 많지만 실제로 이를 적용한 터치패널 제품화 수준까지 이른 것은 한성엘컴텍이 최초"라고 말했다.
한편 고 사장은 해외 금광개발 관련 자회사인 AGM마이닝에 대해 "최대한 빨리 털어내려고 한다"며 "올해 상반기 매각될 것"이라고 말했다. AGM마이닝은 지난 2008년 몽골내 금광 발굴 사업에 나서 한성엘컴텍은 '자원 테마주'로 꼽히기도 했다. 하지만 이후 사업 진행이 지지부진해지며 지난해 6월 한성엘컴텍은 AGM마이닝의 지분 매각을 선언한 상황이다.
