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삼성전자가 내년 4·4분기에 전체 D램 생산량 가운데 절반 가량을 최신 20나노 기술로 만들기 위해 공정 전환에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 이처럼 차별화된 생산기술로 기업용 서버와 고급 스마트 기기에 탑재될 차세대 D램 시장에서 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 독주체제를 이어갈 것으로 전망된다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 진행한 '2014 하반기 글로벌 전략협의회'에서 내년 말까지 D램 생산량 중 최소 40%, 최대 50%를 20나노 공정으로 채운다는 목표를 세운 것으로 알려졌다.
반도체 전문 조사기관인 D램익스체인지도 최근 자료를 통해 삼성전자의 20나노 기반 D램 생산 비중이 내년 4·4분기께 46%까지 올라갈 것으로 예상했다. 업계의 한 관계자는 "지금도 20나노 기반 서버용 D램의 수요가 높아 공정 전환에 전력을 기울이는 만큼 넉넉히 목표를 달성할 것으로 보인다"고 전했다.
D램은 정보나 명령을 일시 저장 후 삭제하는 연산용 메모리 반도체로, 삼성전자는 올 3월 PC용 D램을 필두로 9월엔 모바일, 10월 서버용 순으로 D램 제품군에 20나노 공정을 세계에서 유일하게 적용하고 있다. 10월부터는 본격적인 20나노 램프업(생산량 증대)에 돌입했다. 20나노는 반도체의 회로선폭을 20nm(1nm는 10억분의1m)까지 극세화한 공정 기술을 의미한다. 공정 미세화를 진척할수록 모든 면에서 이전보다 향상된 칩을 만들 수 있다. 또 공정 미세화는 하나의 반도체 재료(웨이퍼)에서 생산할 수 있는 칩의 개수도 늘어 생산성을 높이는 효과도 있다.
유회준 KAIST 전자공학과 교수는 "20나노 칩은 25나노 등 기존 제품보다 전력을 덜 소비해 발열이 줄고 연산처리 속도도 빨라진다"며 "고사양 서버를 운용하는 기업이나 차세대 프리미엄 스마트 기기를 준비하는 제조업체들에는 필수 부품"이라고 설명했다.
현재 삼성전자를 제외한 주요 D램 제조사들은 20나노급(21~29nm) 공정에 머물러 있는데다 삼성전자 갤럭시S6와 애플 아이폰·아이패드 신제품같은 고급 모바일 기기의 출시가 이어지면서 업계는 삼성전자의 선점 이익이 막대할 것으로 내다보고 있다. 경쟁사들이 20나노 양산을 시작한다 해도 생산 비중을 끌어올리려면 상당한 기간이 요구되는 실정이다. 업계의 한 관계자는 "25나노로도 LPDDR4 같은 차세대 D램을 만들 수 있지만 전력 등 성능이 20나노보다 확연히 떨어지는 게 사실"이라면서 "이미 서버용 D램 시장에서는 삼성의 20나노 D램으로 갈아타려는 고객사들이 늘고 있다"고 귀띔했다.
삼성전자에 이어 세계 D램 시장 2위를 달리는 SK하이닉스도 이르면 내년 하반기에 10%에 가까운 D램 생산량을 20나노로 채우면서 한국 메모리 업계의 글로벌 지배력은 더욱 견고해질 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 "양산 준비가 거의 완료됐고 내년부터는 본격 양산에 돌입할 계획"이라면서 "미국·일본 업체들에 뒤처지지 않도록 공정 전환에 매진할 것"이라고 강조했다.
