세계 반도체업계의 침체와 자체 유동성 문제에도 불구하고 하이닉스반도체가 파운드리(반도체 수탁가공생산) 부문의 틈새시장 개척에 적극 나설 예정이어서 관심을 모으고 있다.하이닉스 미국 판매법인인 HSA의 파하드 타브리지 마케팅담당 부사장은 24일 "하이닉스는 삼성전자와 마이크론 테크놀로지에 이어 세계 3위의 반도체소자 생산업체지만 앞으로 파운드리 사업을 10억달러 규모로 대폭 확대해 세계 파운드리 업계에서 메이저로 나선다는 방침"이라고 말했다.
타브리지 부사장은 이를위해 "파운드리 고객을 위한 웨이퍼 생산비중을 당초 8인치 기준으로 월 5만개 수준에서 앞으로 12개월동안 10만개로 두배 가량 늘릴 계획"이라고 밝혔다.
하이닉스는 타이완과 싱가포르 업체가 주도하고 있는 세계 파운드리 시장을 효과적으로 공략하기 위해 구형설비에 속하는 기존의 8인치 팹에서 0.26과 0.22마이크론 공정기술로 틈새시장을 노리고 있다고 덧붙였다.
조영주기자
