동부하이텍이 자체 기술력으로 CIS칩 설계용 라이브러리를 개발했다.
동부하이텍 반도체 부문은 11일 휴대폰ㆍPDA 등 첨단 전자제품의 영상을 조정하는 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계용 라이브러리를 상용화해 국내외 CIS칩 설계전문회사들에 무상으로 공급한다고 밝혔다. 라이브러리란 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아놓은 데이터베이스를 말한다.
이에 따라 반도체 설계전문회사(팹리스)들은 최소한 10개월 이상 걸리는 설계 기간을 4개월 이상 단축시킬 수 있어 빠르게 변화하는 모바일 시장에 신속하게 진입할 수 있게 됐다. 이에 앞서 동부하이텍은 지난 4월 파운드리 업계 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 이미지시그널프로세서(ISP) 설계용 라이브러리도 독자 개발했다.
이번에 개발한 110나노급 CIS는 130나노에 비해 칩 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 더 많은 칩을 생산, 수익성을 30% 이상 개선시킬 수 있다. 황준 CIS 개발팀 상무는 “이번 라이브러리 개발과 함께 110나노 CIS 공정기술 개발과 신뢰성 테스트도 올해 말까지 완료될 예정”이라며 “조만간 고객들에게 200만ㆍ300만ㆍ500만화소급 CIS칩 등 다양한 제품을 공급할 수 있을 것”이라고 말했다. 그는 또 “곧 90나노 CIS 라이브러리도 개발해 차세대 제품을 생산할 수 있는 CIS 전문 파운드리로서의 경쟁력을 강화해나갈 것”이라고 강조했다.
