지난 1년간 정부가 지원한 20대 소재부품 개발 사업의 성과를 한 눈에 볼 수 있는 장이 열린다.
지식경제부와 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 1~2일 서울 코엑스 D홀에서 '소재부품 미래비전 2020 성과전시회'를 개최한다고 밝혔다.
20대 소재부품은 지경부가 지난해 4월 부품소재 자립화 정책의 일환으로 선정한 화학과 섬유, 금속, 전기전자, 자동차, 기계조선 분야의 핵심 소재로, 대외 의존도가 높아 그간 국산화의 필요성이 꾸준히 제기돼 왔다. 정부는 이들 전 품목에 대해 부품소재 기업과 수요기업간 공동 연구개발(R&D) 과제를 추진하고 있는데, 이번 전시회는 이 같은 정부의 노력을 '중간점검' 할 수 있는 기회가 될 전망이다.
전시회에서 업계의 큰 호응을 이끌 것으로 예상되는 소재는 금호석유화학이 개발중인 포토레지스트다.
프린트 배선 기판이나 집적 회로, 신문 인쇄판 제조에 쓰이는 얇은 막 형태의 감광성 재료인 포토레지스트는 국산화율이 고작 2%에 그쳐 국내 반도체업체가 세계적인 경쟁력을 갖는데 걸림돌로 작용해 왔다.
이번 금호석화의 제품 개발로 국산화가 진행되면 현재 시장의 90%를 차지하는 일본산을 대체할 수 있어 대외 무역 수지 개선에도 효과가 클 것으로 지경부측은 기대하고 있다.
제일모직과 국도화학을 포함해 대학 및 연구소 등 8개 기관 컨소시엄이 선보일 EMC도 주목된다. EMC는 고집적 메모리 반도체의 패키징 소재로 내년까지 개발이 완료되면 오는 2015년에는 300억원 규모의 경제효과를 창출하는 캐시카우 역할을 할 전망이다.
이밖에 4세대 이동통신인 롱텀에볼루션(LTE)용 고효율 부품과 현대자동차가 개발 중인 친환경 차량용 차세대 파워모듈 등도 전시회에서 만나볼 수 있다.
지경부 관계자는 "정부는 20대 소재 부품 관련 과제에 2012년까지 과제별 30억원씩 총 2,000억원을 투입할 예정"이라며 "이번 전시회에서 선보일 20대 소재부품 사업의 성과는 국내 R&D산업 발전 가능성을 가늠할 중요한 척도가 될 것"이라고 강조했다.
