한국투자증권은 17일 인쇄회로기판(PCB) 관련주의 투자 포인트는 핵심기술인 패키지 회로기판 제조능력이라며 이 기술을 갖고 있는 심텍과 대덕전자 등을 최선호주로 제시했다.
노근창 한국투자증권 연구원은 “PCB산업의 전방산업이 휴대폰에서 반도체로 전환되면서 기술력을 갖춘 회사들과 그렇지 않은 회사들의 차이가 점점 더 벌어지고 있다”며 “핵심기술인 패키지 회로기판 부문의 역량을 확보하고 있는지 여부를 살피고 투자에 나설 것”을 권했다.
그는 “PCB 산업은 생산시설 때문에 선투자가 필요하고 제품마다 공정의 차이가 커 기술력 및 생산 능력이 요구된다”며 “일정 규모의 자본을 확보하고 있거나 선투자를 집행한 회사가 시장을 장악하게 될 것”이라고 설명했다.
그는 이 같은 관점에서 올 하반기 패키지 회로기판 매출 증가가 예상되는 심텍과 대덕전자를 최선호주로 제시했으며 성공적인 구조조정과 생산성 향상에 따라 실적이 증가할 것으로 예상되는 대덕GDS도 유망하다고 밝혔다.
