삼성전자 반도체가 모바일 기기의 슬림화를 한층 앞당기고 있다.
삼성전자는 1일 세계 최초로 16개의 메모리반도체를 1개의 패키지(package)에 탑재한 16단 MCP(멀티 칩 패키지)를 개발했다고 밝혔다.
16단 MCP는 현재 기흥과 화성 라인에서 양산 중인 8기가비트(Gb) 낸드플래시 16개를 쌓아 16기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 이는 지난해 개발한 10단 MCP보다 크기가 30%가량 작은 패키지에 6개의 칩을 더 쌓은 것이다.
MCP는 여러 종류의 메모리반도체를 하나의 패키지에 묶어 기능을 다양화한 반도체 패키지로 휴대전화 등 모바일 디지털 기기의 소형화ㆍ다기능화에 따라 수요가 확대되고 있다.
삼성전자는 MCP를 구성하는 메모리 토털 솔루션을 보유한 유일한 업체로, 지난 2004년 처음 MCP 시장에서 세계 1위에 오른 데 이어 올해도 35% 이상의 시장점유율을 차지하며 3년 연속 1위를 유지하고 있다.
이 회사의 한 관계자는 “현재 8단 적층 수준에 머물고 있는 경쟁업체들에 비해 2년 정도 앞선 기술을 보유하게 돼 차세대 패키지 분야의 리더십도 한층 강화될 것”이라고 말했다.
