256메가 반도체모듈 개발
현대전자는 노트북 및 이통통신기기에 쓰이는 256메가비트 반도체 모듈(사진)을 개발했다고 4일 밝혔다.
이 제품은 반도체 부품의 탑재면적을 한 칩 크기로 소형화해 웨이퍼공정에서 일괄처리할 수 있게한 첨단기술(WLCSP)을 이용한 것으로 반도체 패키지를 칩의 크기와 같게 초소형으로 만든 것이 특징.
특히 패키지 크기가 커서 소자를 모듈에 8개까지 밖에 탑재할 수 없던 기존 제품과 달리 16개를 양면으로 탑재해 256메가비트까지 지원할 수 있다고 현대는 밝혔다.
현대는 다음달까지 이 제품의 샘플을 주요 고객들에게 배포해 적용여부를 검토한 뒤 후속제품 개발에도 나서기로 했다.
고진갑기자
입력시간 2000/12/04 18:08
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