하이닉스 '20나노 낸드' 개발

SetSectionName(); 하이닉스 '20나노 낸드' 개발 64Gb 제품… 반도체 업계 미세화 공정경쟁 가열양산 시점 앞당겨 시장 점유율 확대 나설듯 노희영기자 nevermind@sed.co.kr ImageView('','GisaImgNum_1','default','260'); ImageView('','GisaImgNum_2','default','260');

하이닉스반도체가 '20나노급 낸드플래시' 개발에 성공함에 따라 국내외 반도체 업체들의 미세화 공정경쟁이 한층 뜨거워지고 있다. 최근 인텔-마이크론이 20나노급 낸드플래시 제품을 개발한데 이어 하이닉스까지 가세하면서 누가 더 빨리 양산에 나서 시장점유율을 확대할 것인지를 놓고 진검 승부를 펼칠 것으로 전망된다. 9일 하이닉스는 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 반도체를 개발했다고 밝혔다. 지난해 8월 30나노급 기술을 적용한 32기가비트 낸드플래시를 개발한 지 불과 6개월 만이다. 하이닉스는 인텔 및 ST마이크로의 합작사인 뉴모닉스와의 분업 전략을 통해 나노급 공정 미세화 시기를 단축해나가고 있다. 나노급 공정이란 반도체 회로와 회로 사이의 간격(회로선폭)이 나노미터(1nm=10억분의 1m)급인 최첨단 반도체 제조공정이다. 이번 20나노급 제품 개발에 성공함에 따라 하이닉스는 낸드플래시 분야에서도 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보하게 됐다. 하이닉스는 올해 3ㆍ4분기부터 양산에 들어가는 한편 올해 낸드플래시 전용인 청주공장에 1조원을 투자해 생산능력을 두배로 늘리며 시장점유율을 확대해나갈 계획이다. 박성욱 하이닉스 연구소장(부사장)은 "이번 제품은 30나노급 제품에 비해 두배 가까이 생산성이 향상돼 업계 최고 수준의 원가경쟁력을 확보할 수 있게 됐다"고 설명했다. 이와 함께 하이닉스는 통신기술에 적용되는 '노이즈 제거기술'을 낸드플래시 개발에 적용해 공정을 더욱 미세화할 방침이다. '노이즈 제거기술'이란 하나의 셀에 들어 있는 각각의 정보를 물리적으로 분리시켜 셀 간 간섭으로 생기는 데이터 중첩현상을 제거하는 기술을 의미한다. 박 부사장은 "노이즈 제거기술을 개발해 조만간 적용하면 낸드플래시 공정 미세화의 한계를 20나노급 이하까지 확장해 10나노급 낸드플래시 생산도 가능하다"고 말했다. 한편 이달 초 인텔-마이크론의 낸드플래시 생산 합작사인 'IMFT'는 25나노 8Gb 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 시제품을 출시했다. IMFT는 이 제품을 상반기부터 양산할 계획이다. 삼성전자도 지난달 20나노급 낸드플래시 개발을 마쳤으며 양산 준비도 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 삼성전자 역시 상반기부터 본격 양산에 들어간다는 방침이다. 이에 대해 전문가들은 반도체업체들이 20나노급 제품 개발에 성공했다는 사실보다는 언제쯤 대량 생산에 들어갈 수 있을지가 더욱 중요하다고 보고 있다. 김성인 키움증권 애널리스트는 "20나노 공정이 양산에 들어갈 경우 30나노 공정에 비해 원가 절감 효과가 매우 클 것"이라고 평가하면서도 "각 업체들이 계획한 시점보다 실제 양산 시기는 더 늦춰질 가능성이 있다"고 지적했다. [이런일도… 부동산시장 뒤집어보기] 전체보기│ [실전재테크 지상상담 Q＆A] 전체보기 [궁금하세요? 부동산·재개발 Q＆A] 전체보기│ [알쏭달쏭 재개발투자 Q＆A] 전체보기 [증시 대박? 곽중보의 기술적 분석] 전체보기│ [전문가의 조언, 생생 재테크] 전체보기 혼자 웃는 김대리~알고보니[2585+무선인터넷키]