삼성전자는 이번 512메가 D램 양산화로 세계 최고수준의 반도체 기술력을 다시 한번 과시했다.특히 초미세 단위인 0.12미크론급 가공 기술을 적용, 양산화에 성공했다는 것은 그동안 인간의 한계로 인식되던 0.1미크론급 가공기술에 한발 더 나아간 것을 의미한다.
◇대용량 메모리 반도체시장 선점=황창규 삼성전자 메모리부문 대표는 이날 기자회견을 통해 『512메가 D램 반도체를 양산화하는 데는 전기저항이 극히 적은 배선구조와 설계회로간의 전기적 간섭을 줄일 수 있는 저유전체 절연막 기술 등이 필요하다』며 『그동안 삼성전자가 독자 개발한 모든 기술이 이번 제품에 집적됐다』고 설명했다.
양산기술과 개발기술에는 엄청난 차이가 있는 것. 통상 실험실 단계에서 개발에 성공했다해도 원가경쟁력이 요구되는 양산기술을 갖추기까지는 막대한 연구개발 비용과 기간을 필요로 한다.
쉽게 말해서 이번 제품 상용화 성공으로 여타 경쟁사와의 기술격차가 더욱 벌어져 조만간 펼쳐질 기가급 메모리반도체 시대에서도 우위를 지속할 수 있는 기반을 마련했다는 것이다.
◇400억달러의 틈새시장이 형성된다=512메가 D램 반도체는 기존 상용화 제품인 256메가 D램 시장에서 차세대 제품인 1기가급 대용량 반도체시장으로 넘어가기 전까지의 상당 기간 위력 발휘가 예상된다.
인터넷과 디지털기술의 발달로 대용량의 정보 저장능력이 요구되고 있으나 현재의 가공기술로 확보된 기가급 반도체는 너무 고가여서 상용화에 한계가 있기 때문.
삼성전자 관계자는 이와 관련, 『초기 제품가격은 개당 500달러선을 예상하고 있다』며 『올해 시제품 생산을 통해 시장 가능성을 타진하고 내년 하반기부터 본격적으로 양산에 들어가면 오는 2004년까지는 최소 411억달러의 시장을 형성할 수 있다』고 말했다.
그는 또 『신규로 형성되는 시장에서는 선발기업이 독점적 지위를 누린다는 점을 감안할 때 2002~2003년까지는 512메가 D램 시장의 대부분을 장악할 수 있다』며 『시장이 본격적으로 형성될 2004년에는 20~30%의 시장점유율을 유지할 수 있을 것』이라고 예상했다.
한편 이번 512메가 D램 양산을 위해 추가로 투입돼야 하는 설비비 부담은 극히 적을 것으로 예상된다.
황창규 대표는 『기존의 256메가 D램 가공시설에 0.12미크론급 가공기술만 적용시키면 된다』며 『현재 신설중인 화성의 반도체 2공단의 10라인과 11라인을 활용할 방침』이라고 말했다. /
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
입력시간 2000/04/20 19:56
