신제품 15종 연내 출시…휴대폰시장 공략삼성전자는 휴대폰ㆍPDA(개인정보단말기)ㆍ디지털카메라등 휴대정보기기용 MCP(Multi Chip Package, 복합칩) 사업을 본격 확대할 방침이라고 18일 밝혔다.
MCP는 기능이 서로 다른 칩을 쌓아 하나의 제품으로 묶은 반도체 제품으로 단품 2개를 따로 사용할 때보다 크기를 40%이상 줄일 수있어 가격이 20% 가량 높은 선에서 거래된다.
삼성전자는 그동안 개발한 3개 MCP 제품(플래시메모리+S램, Ut램+플래시메모리, Ut램+저전력S램)으로 2.5세대 휴대폰과 IMT-2000폰 시장을 선점하기 위한 마케팅 활동을 강화할 계획이다.
또 PDA와 디지털카메라등 디지털휴대기기 시장을 공략하기 위한 고용량ㆍ저전력 SD램 MCP 제품을 비롯, 모두 15종의 메모리 MCP 신제품을 연내 출시할 예정이다.
삼성의 MCP 제품은 두께가 1.2㎜로 경쟁사 제품에 비해 15% 정도 얇으며 앞으로 3개의 칩을 쌓은 1.2㎜ 두께 제품도 개발할 예정이다.
MCP 제품의 시장규모는 올해 22억달러, 2003년 34억달러로 연평균 24%의 고성장이 기대되고 있으며, 삼성전자는 2005년까지 세계시장 점유율을 40%로 끌어올려 업계 1위로 올라선다는 목표다.
조영주기자
