(통)하이닉스, 영국 반도체 설계업체와 기술 제휴하이닉스반도체가 영국의 반도체 설계 업체인 ARC인터내셔널과 기술제휴 계약을 체결했다.
하이닉스는 최근 영국 런던증시 상장 업체인 ARC인터내셔널과 '시스템 온 칩(SOC)' 및 실리콘 파운드리 부문 등에서 기술제휴 및 지적재산권 공유계약을 체결했다고 23일 밝혔다. SOC는 각종 반도체 칩을 하나의 칩에 집적화하는 기술로 LDI(LCD Driver IC)와 함께 비메모리 부분에서 가장 성장성이 높은 반도체 부분이다.
이번 계약으로 하이닉스는 ARC의 32비트 RISC/DSP ARC탠전트 마이크로프로세서 제품을 공급할 수 있게 돼 지적재산권 포트폴리오를 확대하고 비메모리부분의 사업성을 높일 수 있게 됐으며 ARC로서는 아시아시장에서의 입지를 넓히는 계기가 될 것으로 보인다.
한편 ARC인터내셔널은 영국 ARM과 함께 유럽의 대표적인 반도체 설계업체로 이 회사가 생산중인 ARC탠전트는 디지털신호 프로세싱 등에 이용되며, 저비용과 저전력으로 호평받고 있다.
김영기기자
