삼성테크윈은 최근 고속 메모리 반도체에 적용되는 BOC(Board On Chip) 기판전용 생산라인을 구축, 본격적인 양산에 들어갔다고 14일 밝혔다.
경남 창원 1사업장 내에 2,700평 규모의 2층 건물을 신축해 만든 이 전용라인에서는 월 5,000만개의 BOC 기판을 생산하게 된다.
BOC는 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 부착하는 방식을 통해 열과 전기적 성능의 손실을 최소화 할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판이다. 이 제품은 메모리 반도체의 고속ㆍ고집적화가 요구됨에 따라 DDRⅡ 이상의 고속 메모리 제품에 채용되고 있으며 휴대폰과 컴퓨터 등 각종 디지털 제품의 소형화, 다기능화에 적극 대응할 수 있다고 회사측은 설명했다.
삼성테크윈은 BOC용 기판으로만 올 하반기 매출 200억원을 목표로 하고 있으며 중장기적으로는 2006년 600억, 2007년 이후에는 연간 1,000억원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성테크윈 관계자는 “선도적인 연구개발과 과감한 투자를 통해 2007년 5,000억원, 2010년 1조원의 매출을 올려 반도체 및 디스플레이 부품 메이커의 글로벌 리더로 성장해 나갈 계획”이라고 말했다.
