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㈜덕산하이메탈은 울산시가 선정한 ‘스타벤쳐’ 기업중 최초의 코스닥상장을 통해 벤쳐신화를 이룬 기업이다. 특히 이 회사는 반도체 패키지의 필수 부품인 솔더볼 국산화에 성공한 기업으로써 국내 시장점유율 1위는 물론 세계 3대 메이커로 우뚝섰다. 덕산하이메탈㈜은 성공비결은 무엇보다 생산공정 단축과 경쟁력 있는 기술력에 있다. 삼성전자, 하이닉스, 스태츠 칩팩, 앰코 테크널러지 등 유수의 반도체회사들을 거래처로 확보중인 이 회사는 올해에도 DDR2와 낸드플래시 시장 확대에 따른 신규 수요 증가로 고도성장을 계속할 것으로 기대되고 있다. 현재 이 회사가 개발해낸 솔더볼 사이즈는 300~760㎛으로 아주 미세해 모바일, PC, 가전제품의 반도체 패키지에 주로 사용되고 있다. 향후에는 150㎛ 미세 솔더볼을 개발할 예정이다. 더욱 소형화되는 전자제품의 추세에 맞추기 위해서다. 이와 함께 솔더볼 보다 시장 규모가 훨씬 큰 솔더 파우더(Solder Powder) 기술 확보에 주력하고 있다. 솔더 파우더는 반도체 패키지에 적용되는 제품으로 현재 사용되는 25~45㎛(Type 3)보다 미세한 5~15㎛(Type 6)의 파우더 기술 개발에 초점을 맞추고 있다. 이준호 회장(사진)은 “전기ㆍ전자 부품 소재 60~70%를 해외에 의존하는 실정에서 메탈 분야의 국산화에 성공했다”며 “솔더 부문 핵심소재 개발을 통해 앞으로 정밀 금속소재 종합 메이커로 부상하겠다”고 말했다. 덕산하이메탈은 지난 1999년 우수자본재 개발로 석탑 산업훈장을 수상했고, 지난해 12월에는 자사의 솔더볼이 산업자원부가 주관한 세계 일류 상품에 선정된 바 있다.
