LS전선이 첨단 IT 부품인 연성회로기판(FCCL)의 국내 최대 양산라인을 구축했다.
LS전선은 16일 전북 정읍공장에 국내 최대인 연산 100만㎡ 규모의 FCCL 양산라인을 구축하고 본격 생산에 들어갔다고 밝혔다.
LS전선이 지난해 5월부터 250억원을 들여 구축한 양산라인은 내열성 플라스틱(PI) 필름에 구리를 분사해 증착시키는 스퍼터링(sputtering) 방식을 적용, 구부러짐이 자유로운 회로기판인 FCCL을 생산하게 된다. FCCL은 휴대폰이나 PC, LCD 모니터 등 첨단 IT 제품의 기본 부품으로 사용된다.
LS전선 측은 “이번 양산라인에 적용된 스퍼터링 방식은 45마이크로미터(㎛) 이하의 얇은 회로기판을 생산할 수 없는 기존 캐스팅(casting) 방식의 한계를 극복할 수 있게 됐다”며 “향후 LCD 대형화 등에 따른 수요를 선점하는 효과와 수입대체 효과도 클 것”이라고 강조했다. 현재 FCCL의 세계시장 규모는 1억5,000만달러 수준으로 대부분 일본에서 수입되고 있다.
LS전선은 양산되는 제품을 LG필립스LCDㆍ삼성전자 등 주요 LCD패널 업체에 보내 시제품 인증 테스트를 받고 있으며 인증이 완료되는 올해 말부터 제품을 생산, 공급할 계획이다.
LS전선은 스퍼터링 방식의 FCCL 시장이 연 20% 이상의 가파른 성장을 할 것으로 보고 향후 라인 증설 등을 통해 생산량을 연산 300만㎡ 규모로 확대할 계획이다. 또 사업 첫해인 내년 300억원 이상의 매출을 올리고 오는 2010년에는 700억원 이상의 매출을 달성하겠다는 목표를 세워놓고 있다.
