이 신문에 따르면 반도체 10개사와 통산성은 2,000여억엔을 투입, 반도체의 최첨단분야인 미세가공 및 회로설계 기술 등을 조속히 확보키로 했다.반도체분야에서 민관협력 사업은 80년대 들어 미·일간의 마찰 격화로 동결상태였으나 거의 20년만에 재개돼 주목되고 있다.
이번 프로젝트에 참가기업은 NEC, 도시바외에도 히다치(日立)제작소, 후지쓰(富士通), 미쓰비시(三菱)전기, 마쓰시타(松下)전기산업, 소니, 샤프, 산요(三洋)전기, 오키(沖)전기 등으로 알려졌다.
이들 업체는 오는 2004년까지 회로선폭 0.1㎛(1㎛= 100만분의 1미터) 이하의 차세대 미세가공기술과 회로 설계기술을 개발키로 하고, 이를 위해 2000년에 통산성과 합동으로 예비조사를 실시한 후 2001년에는 시험 생산라인을 설치할 계획이다.
10개 업체들은 이 사업에 기술자들을 파견하고, 통산성은 보조금 등 재정지원과 함께 지적소유권문제 등 제도적인 뒷받침을 할 예정이다.
이번 조치는 일본의 반도체 산업이 한국과 미국에 갈수록 밀리고 있는데 따른 위기감에 기초한 것으로 분석된다.
백재현기자JHYUN@SED.CO.KR
