◎연우화학,세계 첫 개발반도체사출공정의 생산성을 10%이상 높여 국내반도체업계의 생산원가를 연간 1천억원이상 절감할 수 있는 반도체금형표면처리(코팅)기술이 국내 중소기업에 의해 개발됐다.
연우화학엔지니어링 이병철 대표는 8일 기자간담회를 갖고 『플라즈마방식의 반도체금형표면처리기술을 세계에서 처음으로 독자개발 했으며 현재 발명특허를 출원하고 국내반도체업체에 시험적용중에 있다』고 밝혔다.
이사장은 『이 기술은 아남산업 등에서 실제 적용한 결과 금형의 세척주기가 종전보다 10배이상 향상돼 반도체 전체제조원가의 1%이상을 절감해 주는 것으로 나타났으며 삼성전자 등에서도 시험중에 있다』고 말했다.
연우화학엔지니어링이 3년동안의 연구끝에 개발한 이 기술은 대형진공관 속에서 저온 또는 상온플라즈마를 발생시켜 금형의 표면에 단단한 고분자층을 형성, 반도체금형에 플라스틱사출물이 눌러붙는 것을 막아 금형의 세척주기를 현재의 1일이내에서 10일이상으로 크게 늘릴수 있다.
반도체공장들은 현재 플라스틱사출물을 금형에서 쉽게 벗겨내기 위해 원료인 수지에 왁스류의 이형제를 혼합해 쓰고 있는데 이로인해 사출물의 경화가 늦어지고 상표인쇄가 어려우나 이 기술은 이형제의 사용량을 대폭 줄이면서도 사출물의 이탈을 원활히 할 수 있다.
이사장은 『국산반도체의 국제경쟁력을 높인다는 차원에서 일단 국내반도체업체들을 대상으로 금형표면처리임가공 및 기술제공사업을 펼친뒤 외국에도 기술을 수출할 방침』이라고 말했다.
