반도체 업계에 '나노 전쟁'이 재점화됐다. 비용은 줄이면서 효율은 높일 수 있는 미세공정 개발에 업계가 앞 다퉈 뛰어들고 있는 것이다.
7일 관련업계에 따르면 인텔과 마이크론은 공동으로 25나노 8Gb 낸드플래시 제품을 개발했다. 두 회사는 합작사인 IM플래시테크놀로지를 통해 이미 시제품까지 내놓았으며 올 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다.
이는 삼성전자가 최근 32나노 낸드플래시를 선보인 것에 대한 반격으로 삼성전자는 이들의 공세에 불과 며칠 만에 '세계 최고' 타이틀을 빼앗겨버렸다.
이외에도 세계 3위 반도체 업체인 일본 엘피다는 지난해 12월 아예 50나노대 공정을 건너뛰고 40나노대 공정 양산에 들어간다고 발표했다. 나노 경쟁에서 밀리지 않기 위한 '승부수'라는 게 전문가들의 공통된 분석이다.
국내 반도체 업계도 재반격을 준비하고 있다. 삼성전자는 '세계 최고' 타이틀을 되찾아 오고자 조만간 27나노 낸드플래시를 개발, 출시할 계획이다. 하이닉스반도체 역시 현재 26나노급 제품을 준비하고 있는 것으로 알려졌다.
반도체 기업들이 이렇게 앞 다퉈 '나노 전쟁'을 벌이는 이유는 회로의 선폭을 최소화해 집적도를 높일수록 반도체의 생산성과 성능이 향상되기 때문이다. 특히 최근 몇 년간 사활을 건 증산경쟁으로 가격폭락의 쓴맛을 봤던 반도체 업체들은 경기회복기에 맞춰 생산효율을 높이는 미세공정으로 눈을 돌리고 있다.
실제 이달 초 삼성전자가 선보인 30나노급 D램은 기존 40나노급 D램보다 생산성이 60%가량 높고 50~60나노급보다 두 배 이상의 원가경쟁력을 갖췄다.
