삼성테크윈, 두께 8.5mm·800만화소급 카메라모듈 개발<br>기능 탑재한 디지털기기 내년 출시
이르면 내년부터는 MP3플레이어, 휴대용멀티미디어플레이어(PMP), 개인휴대단말기(PDA) 등 다양한 휴대용 멀티미디어 기기로 사진을 찍을 수 있는 시대가 열릴 전망이다.
삼성테크윈은 8.5mm 두께로 800만화소 대에서 가장 얇은 휴대폰용 카메라 모듈(CMOS방식)을 개발했다고 17일 밝혔다. 28mm(가로)X15.3mm(세로) 크기로 초소형인 이 모듈은 기존 9mm 두께의 벽을 넘어섬으로써 내비게이션 등 다양한 디지털기기와 초소형 디지털카메라 등에 적용할 수 있게 됐다. 뿐만 아니라 휴대폰의 디자인 제약이 줄어들면서 슬라이드 및 바타입등 다양한 휴대폰모델의 출시도 가능해졌다.
특히 어두운 환경에서의 촬영 기능, 인물 촬영 기능 등 디지털카메라의 주요 기능들이 휴대폰에 장착됨으로써 디카와의 기능격차도 좁혀졌다. 이 모듈은 기존 500만화소 모듈에 비해 크기가 약 10% 작으며, 렌즈 밝기가 F2.6까지 지원돼 어두운 실내에서도 사진 촬영이 유리하다.
또한 ISO 1600 수준의 고감도 촬영, 손떨림 방지뿐 아니라 촬영 대상의 얼굴을 인식하는 얼굴인식촬영, 웃는 모습을 자동으로 찍는 스마일 촬영, 사람의 눈 깜빡임 인식 등의 기능이 추가됐다. 이외에도 보다 넓은 화면으로 촬영이 가능한 광각 30mm 촬영 기능 및 최대 1cm 거리에서 촬영이 가능한 수퍼 매크로 기능을 탑재했다.
삼성테크윈은 올해 하반기부터 800만화소 카메라 모듈을 본격적으로 양산할 예정이며, 내년쯤이면 이 제품이 탑재된 모델들이 출시될 것으로 예상된다. 삼성테크윈은 주요 IT제조업체들을 대상으로 5월부터 샘플 공급 및 프로모션을 실시할 예정이다.
김경수 삼성테크윈 이미징 사업부장은 “이번 카메라폰 모듈은 기술 집약적인 제품이자 800만화소 급으로는 세계 최초”라며 “세계 일류 카메라폰 모듈 메이커로서 입지를 다져나갈 것”이라고 말했다.
