삼성전기가 휴대폰 슬림화의 대표적인 걸림돌이었던 카메라모듈의 크기를 대폭 줄였다.
삼성전기는 7일 기존 제품 보다 크기를 35% 가량 줄인 초 미니 카메라모듈개발(사진)에 성공했다고 밝혔다.
이번에 개발한 카메라모듈은 삼성전기는 8.8X8.5X6.9mm 크기의 200만 화소 제품과 7.4 X7.4X5.0 mm의 크기에 130만 화소 카메라모듈로 이는 각각 기존 제품보다 35%, 15% 크기가 줄어든 제품이다. 그 동안 독자 특허로 대량 생산해 온 COF (Chip on Flexibleㆍ연성기판 위에 이미지센서를 실장) 기법으로 크기를 줄이고 광학 제품에서 자주 발생하는 해상도 편차 문제를 70% 이상 개선, 화질 특성을 대폭 향상시켰다.
홍사관 삼성전기 ISM사업팀장(상무)는 “초소형 카메라 모듈 개발을 위해 내부 재료부터 설계 구조, 제작 방법 일체를 차별화했다”며 “국내 특허는 물론 미국ㆍ일본 등 주요 국가에서도 특허를 출원중인 만큼 후발업체들이 단기간에 따라오기 어려울 것”이라고 말했다.
삼성전기는 초소형 카메라모듈을 국내 휴대폰 업체의 승인을 마친 후 12월부터 대량 생산에 들어갈 계획이다.
홍 상무는 “이번 제품은 이미지센서의 크기와 거의 비슷한 초소형이기 때문에 휴대폰의 슬림화에 크게 기여할 것이며 듀얼 카메라폰(두개의 카메라모듈이 장착된 휴대폰)의 도입도 빨라질 것”이라고 말했다.
